數(shù)控等離子切割機(jī)用PLC系統(tǒng)設(shè)計的總體方案，選擇了核心處理器。圍繞核心處理器展開外圍硬件電路的詳細(xì)設(shè)計，對一些主要電路進(jìn)行芯片選型。

        正確使用數(shù)控等離子機(jī)進(jìn)行高質(zhì)量的快速切割，必須對切割工藝參數(shù)進(jìn)行深刻地理解和掌握。切割電流:它是最重要的數(shù)控等離子切割機(jī)工藝參數(shù)，直接決定了切割的厚度和速度，即切割能力。造成影響：等離子切割機(jī)切割電流増大，電弧能量増加、切割能力提高，切割速度是隨之増大；切割電流増大，電弧直徑増加，電弧變粗使得切口變寬；切割電流過大使得割嘴熱負(fù)荷増大,噴嘴過早地?fù)p傷，切割質(zhì)量自然也下降，甚至無法進(jìn)行正常切割。所以在切割前要根據(jù)材料的厚度正確選用切割電流和相應(yīng)的噴嘴。

        根據(jù)所選擇的節(jié)目，數(shù)控等離子切割機(jī)工藝參數(shù)的設(shè)置的材料和厚度;調(diào)整火炬板的位置上，數(shù)控等離子切割機(jī)啟動程序進(jìn)行切割；數(shù)控等離子切割機(jī)操作完成切割，清洗殘渣。